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PCBA加工

公司具备从SMT贴片到DIP焊接、压接的完整工艺

SMT拥有全新进口的三星高速帖片机,全自动印刷机,回流焊,AOI、SPI光学在线检测设备;以及点胶机、X-Ray, BGA拆焊机。SMT月贴装产能达 2620万点。

DIP具备一条从插件、波峰焊接、后焊的流水线以及单板测试,日产能1000PCS的加工能力。


加工能力

 


PCBA加工工艺

  

  工艺能力


  贴装元件规格:  

    最小精度 :0201  

    最小间距 :BGA 0.4 Pitch                    

          IC 0.3 Pitch

  板型规格    

    最大尺寸: 460 ╳ 510mm    

    厚度 :0.3~6mm    

    种类 :硬板、软板、软硬结合板、FPC、POP

  焊料种类: 无铅、有铅

  检测能力: 在线锡膏检测设备(SPI)、自动光学检测(AOI)、X光检测、老化功能测试等
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